分立器件失效分析报告
日期:2023-07-31 13:59:02 浏览量:367 作者:少年歌行中心
综上测试分析(F2)样品失效是由于 EOS/ESD 损伤导致,由于 F1 样品与 F2 样品失效均表现短路,因此,进一步分析推测样品失效均可能是由于过压导致产品被击穿造成 EOS损伤引起失效。
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综上测试分析(F2)样品失效是由于 EOS/ESD 损伤导致,由于 F1 样品与 F2 样品失效均表现短路,因此,进一步分析推测样品失效均可能是由于过压导致产品被击穿造成 EOS损伤引起失效。
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